正修科技大學研究發展處

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公告內容

科技部「虛實加工關鍵技術與機器人系統整合研發專案計畫」申請，本校申請截止日期為3月11日。

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    • 資料來源：研究發展處
    • 日期：2021/01/20

    1.計畫申請人請務必先行詳閱本計畫各項規定。

    2.預計以四年期為限，自110年6月1日起執行。

    3.計畫詳細說明請至科技部網站(https://www.most.gov.tw)動態資訊「計畫徵求」查詢。

      83347 高雄市鳥松區澄清路840號 行政大樓 2F Tel:07-7358800 Fax:07-7358890
      研發長室 分機1185 | 推廣教育中心 分機1187,1188,1189 | 產學營運中心 分機2257 　
      技能發展中心 分機1196 | 新創及技轉中心(行政大樓2F) 分機1197 | 校外實習中心 分機1199 　　

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      更新日期：2021年03月02日